江西晶弘新材料科技有限責任公司
江西/南昌/臨空經濟開發(fā)區(qū) 有限責任公司 電子/半導體/集成電路 500萬人民幣 100-499人
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3月
簡歷處理平均用時
12-10 14:59
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企業(yè)簡介
江西晶弘新材料有限責任公司,是一種基于薄膜電路技術的高導熱陶瓷封裝基板,即利用TCV技術形成高度雙面布線及垂直互聯(lián)的線路、是半導體照明、電子電力、光電子、微波射頻等領域理想封裝基板。
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